【万通商务网】2011年3月29日消息、高通公司副总裁颜辰巍近日接受网易科技采访时透露、高通下一代Snapdragon系列多核芯片将于今年底开始上市 .
据了解、Snapdragon是高度集成的移动优化系统芯片(SoC)、结合了高性能CPU、图形处理单元(GPU)和调制解调器、支持音频、视频和摄像功能的多媒体子系统、以及较高精准度的GPS引擎 .
目前、Snapdragon已催生了新一代智能手机、平板电脑和其他智能终端 .
数据显示、从高通推出第一代Snapdragon芯片产品至今、市场上已有超过75款基于Snapdragon的终端 . 同时、有20多家制造商正在开发超过150款基于Snapdragon的终端、其中超过20款为平板电脑 . 此外、有超过60款基于高通公司新的双核MSM8660芯片组的终端正在设计中 .
在2011年前六周内、全球共有25款Snapdragon终端面市、其中包括全球首款WebOS平板电脑惠普TouchPad、以及全球首款PlayStation认证智能手机索尼爱立信Xperia PLAY .
据悉、惠普Veer&Pre3、宏碁lconiaSmart、乐Pad、以及HTC Flyer、HTC DesireS、HTC Incredible S等最新的智能终端均采用Snapdragon芯片 .
颜辰巍介绍、高通Snapdragon芯片支持Android、Chrome、WindowsPhone7、WebOS和高通自有的BrewMP在内的多种操作系统 . 目前、高通是唯一支持跨所有层次Android智能手机的芯片厂商、其产品被三星、摩托罗拉、索尼爱立信、HTC、LG等手机厂商选用 . 此外、全球已推出的全部9款WindowsPhone7终端也均使用Snapdragon芯片 .
今年年初、高通公司在巴塞罗那发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构、其每个内核最高运行速度可达2.5GHz、较当前基于ARM的CPU内核、性能提高150％而功耗降低65％ .
据了解、下一代Snapdragon系列芯片组覆盖单核、双核及四核版本、包括单核MSM8930、双核MSM8960和四核APQ8064、是目前唯一可将3G/LTE多模调制解调器集中于一体的芯片组 .
按照高通公司的计划、下一代Snapdragon系列多核芯片最快将在今年底之前上市 . 其中、双核MSM8960将于2011年第二季度出样、而单核MSM8930及四核APQ8064将于2012年上半年出样 .
颜辰巍表示、从今年开始的三年内、高通公司将着力于下一代Snapdragon系列多核芯片的研发和推广、其产品将用于包括中高端智能手机在内的多个产品线 . (陈敏)
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