贝迪耐高温电子元器件标签
贝迪聚酰亚胺 应用:琥珀色聚酰压胺 薄膜,带永久性丙稀酸 胶,能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂 和清洗溶剂 及其他各种各样的生产工艺,可用于元器件或者主板的顶部或者底部。贝迪耐高温材料有: b-436,b-727,b-728,b-729,b-724
特性:
适用热转移打印技术
在300℃高温环境下80秒内无明显变化
同时适用于smt过程的顶部或底部
主要应用:应用于电子pcb元器件标签 ,条形码和铭牌标签 。
广州通驰电子科技有限公司
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