主要技術指標
1.最大加工尺寸:单面板,双面板:600mm * 500mm 多层板:400mm * 600mm
2.加工板厚度:0.2mm -4.0mm
3.基材铜箔厚度:18μ(1/ 2oz ),35μ( 1oz ),70μ( 2oz )
4.常用基材:fr-4,cem-3,cem-1,聚四氯 乙烯、fr-1(94v0、94hb)
5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
二.工艺能力:
(1)钻孔:最小孔径0.2mm
(2)孔金属化:最小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3)导线宽度:最小线宽:金板0.10mm,锡板0.15mm
(4)导线间距:最小间距:金板0.10mm,锡板0.15mm
(5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7)铣板:线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.15mm 最小外形公差:±0.1mm
(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1 -3mm