| 产品特点 ·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化：本品室温湿气固化，相对湿度高于30％时，将加速固化。 适用场合 ·高触变性：不垂流，便于成型。 ·脱醇型：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。 ·快速表干：提高生产效率。 ·精炼型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。 使用方法 ·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸 固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定、密封电子设备和模块等。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mpa.s) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 固化时间(h) 硬度(shore) 断裂_拉伸率(％) 拉伸强度(mpa) 温度范围(℃) 品牌 含税单价(元) dc-se9186-whi-100g 100 g/支 白色 1.04 66100 － 室温 固化 9 24 a19 555 2.3 －45 ～ 200 道康宁 询价 |
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