| 产品特点 ●导热性：具有导热性能，适用于需要导热粘接的场合。 ●通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。 ●脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。 ●快速表干：提高生产效率。 适用场合 适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸 固化单组份硅胶的场合。如：电源crt、lcd、led、pdp元器件固定等。 使用方法 预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 施胶：工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 固化：本品室温固化，相对湿度高于30％时，将加速固化。 规格表 制造商 物料号 包装 颜色 密度_(g/ml) 粘度(mpa#s) 挤出率(g/min) 固化_方式 表干_时间(min) 固化_时间_(h) 硬度(shore) 断裂_拉伸率_(％) 拉伸_强度(mpa) 温度_范围(℃) 品牌 粘度_(mpa#s) 适用时间(min) 固化时间(h) 硬度_(shore) 拉伸强度(mpa)_ 导热率_(w/m·k) 绝缘强度(kv/mm) dc-ea9189-whi-330ml 330 ml/支 白色 1.78 － 594 室温固化 3 24 a63 50 2.6 －45 ～ 200 dow corning/道康宁 － 4 24 a78 1.7 0.86 28 dc-ea9189-whi-2.6l 2.6 l/罐 白色 1.78 － 594 室温固化 3 24 a63 50 2.6 －45 ～ 200 dow corning/道康宁 － 4 24 a78 1.7 0.86 |
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