| 产品特点 ·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化：本品室温固化，相对湿度高于30％时，将加速固化。 适用场合 ·低挥发：固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。 ·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。 ·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。 ·快速表干：提高生产效率。 ·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。 使用方法 ·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ecu)、驱动ic和散热片粘接等。 规格表 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mpa.s) 适用时间(min) 固化时间(h) 硬度(shore) 拉伸强度(mpa) 导热率(w/m·k) 绝缘强度(kv/mm) 品牌 含税单价(元) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 断裂_拉伸率(％) 温度范围(℃) dc-se4486-330ml 330 ml/支 白色 2.73 20000 4 24 a80 4.1 1.6 20 道康宁 询价 － 室温 固化 4 45 －45 ～ 200 |
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