道康宁TP-2101导热垫片

道康宁tp-2101导热垫片
颜色:灰色
厚度(mm):2.2~5.0
热阻(℃in/w@20psi):4.5
导热率w/mk:0.7
硬度:50(00)
比重:1.9
使用温度范围(℃):-40~150
拉伸强度(psi):40
撕裂强度(0.5mm,1b/in):/
导热率(watts/meter-degk):0.7
介电强度(kv/mm):225
保存期限(月):24
储存:<32℃
相关认证:ul94 v-1
典型应用:大功率cpu或微处量器与散热片之间
主要特征:很少的压力就能使材料与芯片和散热片之间的贴合紧密