道康宁TP-2300-T2.2导热垫

道康宁tp-2300-t2.2导热垫片
颜色:黑色
厚度(mm):2.2
热阻(℃in/w@20psi):1.4(℃-in2/w@15psi)
导热率w/mk:1.4
硬度:51(00)
比重:2.5
使用温度范围(℃):-40~150
拉伸强度(psi):54
撕裂强度(0.5mm,1b/in):/
导热率(watts/meter-degk):1.4
介电强度(kv/mm):407
保存期限(月):24
储存:<32℃
相关认证:ul94 hb
典型应用:大功率cpu或微处量器与散热片之间
主要特征:很少的压力就能使材料与芯片和散热片之间的贴合紧密