产品概述
Ø 适宜的流变性,方便各种方式的使用
Ø 非常高热导率
Ø 极低的热阻
Ø 卓越的电气绝缘性能
Ø 长期使用下极其微弱的油分离
Ø 得到小于 25 微米的散热介质
典型用途
ca8030 广泛的应用在发热元器件与散热片之间的导热介质,由于其极低的热阻抗、长期稳定可靠
的导热性能,在半导体芯片、cpu 等应用提供了优异的解决方案.。
典型性能
注:这些数据并不代表应用过程中的实际效果,如果需要更多信息请联系我们。
单位 特征值 备注
颜色 灰色
粘度 pa-sec 100~300
密度 g/ml 3.85
未挥发组分 % 99.99 无溶剂
热导率 w/m-k 3.0
@40psi(0.276mpa)热阻 deg.c-cm2/w 0.02
击穿电压 kv/mm 23
体积电阻 ohm*cm 8e14
导热硅脂也属于有机硅材料,在有机硅聚合物中填充了功能性填料,这些措施确保了导热硅脂
具备高热导率和高温下的使用效果。导热硅脂是为了更高效将热量从电子设备向散热片或者机箱而
设计的。电子设备的不断更新,尤其是消费类电子设备,其设计方向趋向于更小更紧凑,而这样将
产生更多的热量并且在更狭小的空间难以疏散,因此电子设备的设计工程师将散热性能作为关键参
数进行考量设备的整体效果,因此,冷却系统必须具备比元器件更好的可靠性以及更好的使用寿命,
因此,导热硅脂发挥着不可或缺的作用。导热硅脂充当桥梁的角色,将热量从热源(设备)传输到
散热系统,所以对于导热硅脂来说,拥有低热阻、高热导率以及获得比较薄的介质厚度将会大大提
高传热的效率。