bga植球返修助焊膏

   bga植球返修助焊膏

【合金】合成树脂

【熔点】100-260℃

【颜色】乳白色和淡黄色

【存储说明】 bga植球返修助焊膏常温环境下可储存6-12个月

【实验环境】高温高湿环境 65℃ - 85％ rh - 596 hrs | 85℃ - 85％ rh - 168hrs

【bga植球返修助焊膏被广泛应用于】bga修补、bga植球工艺。

【bga植球返修助焊膏】

进口原材料、防止塌落、粘附力强、不吸潮、不漏电、焊接效率高,bga助焊膏是由松香合成树脂、有机酸 和溶剂 组成,体系中添加高性能触变剂 和特殊活性剂 ,具有很好的助焊作用,此助焊膏为无卤、无铅,成分符合rohs指令要求,环保性好,此款助焊膏有如下优越特性：

1、具有超强的焊接效果,有效防止空洞、虚焊的产生；

2、耐高温且高温下可持续焊接,烟雾少；

3、松香残留白色透明,焊点光亮。

【bga植球返修助焊膏——安 全知识】

1、作业速度*好维持3~5秒。

2、焊接完毕末完全干固前,请保持干净勿用手污染。

3、回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。

4、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。

5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之bga维修专用助焊膏,以防化学结构突变,导致无法收拾之后果。