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银钨合金介绍

其它参数:
产品介绍:

我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标gb/t8320-2003,以及astm b631标准。和铄生产的银钨棒,银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极,电阻焊电极,精密探测针以及精密轴承等工业领域。

和铄银钨采用真空熔渗法生产,性能优异, 质量稳定。因为钨与银的熔点差别很大。银钨合金跟钨铜合金一样不能用传统的熔铸法生产。

和铄的钨银采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。

    钨银技术参数:

以下为我公司银钨指标典型值,实际交付产品以材质证明为准。以下指标不作为验收产品的标准。

商标牌号

含量(%wt.)

密度(g/cm³)

导电率(%iacs)

硬度(hrb)

hosopm®165

钨:65%,余量银

14.5

48

75

hosopm®170

钨:70%,余量银

14.9

45

82

hosopm®175

钨:75%,余量银

15.4

41

86

和铄银钨hosopm®1 系列产品常规产品:

银钨板

银钨棒

  和铄银钨hosopm1 系列产品应用 电火花电极 电触头 电阻焊镶嵌电极头 精密探测针 精密导电轴承(高导电,耐磨)

我公司的备有各种含量的银钨棒,银钨板,银钨条,银钨块,并可根据客户要求提供各种异型规格的钨银合金制品。

深圳市和铄金属有限公司

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