我公司的银钨合金是采用真空熔渗法生产,生产的钨银合金符合国标gb/t8320-2003,以及astm b631标准。和铄生产的银钨棒,银钨板等产品广泛应用于电火花放电电极,电阻焊电极,精密探测针以及精密轴承等工业领域。
和铄银钨采用真空熔渗法生产,性能优异, 质量稳定。因为钨与银的熔点差别很大。银钨合金跟钨铜合金一样不能用传统的熔铸法生产。
和铄的钨银采用的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。
钨银技术参数:
以下为我公司银钨指标典型值,实际交付产品以材质证明为准。以下指标不作为验收产品的标准。
商标牌号 |
含量(%wt.) |
密度(g/cm³) |
导电率(%iacs) |
硬度(hrb) |
hosopm®165 |
钨:65%,余量银 |
14.5 |
48 |
75 |
hosopm®170 |
钨:70%,余量银 |
14.9 |
45 |
82 |
hosopm®175 |
钨:75%,余量银 |
15.4 |
41 |
86 |
和铄银钨hosopm1 系列产品应用 电火花电极 电触头 电阻焊镶嵌电极头 精密探测针 精密导电轴承(高导电,耐磨)
我公司的备有各种含量的银钨棒,银钨板,银钨条,银钨块,并可根据客户要求提供各种异型规格的钨银合金制品。