4j78膨胀合金
一、4j78概述
4j78合金的磁导率低，和其他无磁瓷封合金相比膨胀系数也较低，故称为无磁定膨胀瓷封合金。合金中添加少量铜，能改善其加工性能。该合金的瓷封综合性能优于蒙乃尔(monel)、不锈钢、无氧铜等无磁瓷封材料。主要用作电真空器件中的无磁瓷封材料。
1.1 4j78材料牌号 4j78。
1.2 4j78相近牌号 75hm(俄罗斯)。
1.3 4j78材料的技术标准 yb/t 5233-1993《无磁定膨胀瓷封合金4j78、4j80、4j82技术条件》。
1.4 4j78化学成分 见表1-1。
表1-1 ％
c
p
s
mn
si
mo
cu
ni
≤
0.05
0.020
0.020
0.40
0.30
20.0～22.0
≤1.5
余量
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许钼、铜含量偏离表1-1规定范围。
1.5 4j78热处理制度 标准规定的膨胀系数性能检验试样在保护气氛或真空中加热到1000 ～1050℃,保温30～40min，以不大于5℃/min速度冷却到300℃以下出炉。
1.6 4j78品种规格与供应状态 品种有棒、管、板、丝和带材。
1.7 4j78熔炼与铸造工艺 用真空感应炉熔炼。
1.8 4j78应用概况与特殊要求 该合金经工厂使用，性能稳定。合金用作陀螺仪及其他电真空器件的无磁瓷封材料。在使用中应严格控制热处理工艺，以保证合金具有良好的加工性能。
二、4j78物理及化学性能
2.1 4j78热性能
2.1.1 4j78熔化温度范围 1400～1420℃。
2.1.2 4j78热导率 见表2-1。
2.1.3 4j78线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-2。
4j78合金的平均线膨胀系数见表2-3。
表2-1
表2-2
θ/℃
20
300
600
θ/℃
20～500
20～600
λ/(w/(m·℃))
13.8
15.5
16.7
/10-6℃-1
12.1～12.7
12.4～13.0
表2-3
θ/℃
20～100
20～200
20～300
20～400
20～500
20～600
20～700
20～800
20～900
20～1000
20～1050
/10-6℃-1
11.3
11.6
11.8
12.1
12.4
12.5
13.2
13.7
14.2
14.7
15.0
2.2 4j78密度 ρ=9.38g/cm3。
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