n10665材料说明：
镍钼合金n10665的碳、硅含量极低，降低了焊接热影响区碳和其它杂质相的析出，因此其焊缝也具有足够的抗腐蚀性。n10665在还原性介质中具有很好的抗腐蚀性，如各种温度和浓度的盐 酸 溶液。在中等浓度的硫酸 溶液（或者含有一定量的氯 离子）中也具有很好的抗腐蚀性。同时也能用于醋酸 和磷酸 环境。合金材料只有在适宜的金相状态和纯净的晶体结构时才能具有最好的耐腐蚀性。在化学、石化、能源制造和污染控制领域中有着广泛的应用，尤其是在硫酸 、盐 酸 、磷酸 、醋酸 等工业中。
n10665化学成分碳c（≤0.020） 铬cr (≤1.0) 镍ni (余) 铁fe (≤2.0) 钼mo（26.0～30.0）钴co （≤1.0） 硅si (≤1.00) 锰mn (≤1.00) 磷p (≤0.040) 硫s(≤0.030)
技术标准:astm b335,astm b333
n10665物理性能说明：
熔化温度：1330～1380℃，密度：9.2g/cm3
n10665力学性能说明：品种热处理方式抗拉强度
σb/mpa屈服强度
σp0.2/mpa延伸率
σ5 /％收缩率
ψ/％布氏硬度
hbs热轧板固溶处理76035040---≥250冷轧带材固溶处理76035040---100n10665加工工艺说明：
n10665熔炼工艺：
n10665合金采用下列工艺之一进行熔炼：
真空感应+电渣重熔；真空感应+真空电弧重熔；真空感应+电渣重熔+真空电弧重熔。
n10665锻造工艺：
n10665合金加热温度为1110~1140℃；终锻温度不小于950℃，板坯轧制加热温度为1130~1170℃，精轧加热温度为1090~1130℃。成品固溶处理温度为1010~1050℃.
n10665零件热处理工艺：
棒材、圆饼、板材：（1040～1090）℃±10℃，油冷、空冷或水冷+720℃±5℃，8h，以50℃/h炉冷至620℃±5℃，8h，空冷。
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