t2纯铜带材(1/4硬,≥0.3mm)

材料名称：t2纯铜带材(1/4硬,≥0.3mm)

牌号：t2

标准：gb/t 2059-2000

●特性及适用范围：

有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

●化学成份：

铜+银 cuag：≥99.90

锡 sn ：≤0.002

锌 zn：≤0.005

铅 pb：≤0.005

铅 pb：≤0.005

镍 ni：≤0.005

铁 fe：≤0.005

铍 sb ：≤0.002

硫 s ：≤0.005

砷 as ：≤0.002

铋 bi：≤0.001

氧 o：≤0.06

注：≤0.1(杂质)

●力学性能：

抗拉强度 σb (mpa)：215～275

伸长率 δ10 (％)：≥25

硬度 ：55～100hv

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3

●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。