tsn0.1锡铜带

tsn0.1

产品名称：锡铜

国标牌号：tsn0.1

执行标准：gb/t 5231-2012

对应牌号：美标

一、化学成分

铜cu+ag+sn：≥99.96

锡sn：0.10-0.15

杂质总和：≤0.04

二、物理性能

密度g/cm3：8.9

导电率％iacs：85

电导率ms/m：49.3

热导率w/(m.k)：350

热膨胀系数10-6/k：17.7

弹性模量gpa：128

比热容j/(g.k)：0.385

泊松比：0.34

四、工艺性能

冷加工性能：优良

切削性：一般

电镀性：优良

热镀锡性：优良

软钎焊性：优良

电阻焊：良好

五、国标尺寸公差范围

六、典型用途

广泛使用于电晶体（功率积体电路晶片）的引线架材、汽车水箱、冷冻散热片以及开关插座。