有机硅电子灌封胶

有机硅电子灌封胶：

是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：

1、粘接性强，对pcb线路板、电子元件、abs塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强； 

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

 二、典型用途：
这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及led的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.