利用激光打标机打孔技术的原理简单，做法方便，下面来介绍一下激光打标机在薄膜或者灌溉水管等材料上打孔的方法和原理 首先激光打标机在耳机薄膜打孔的原理是利用激光的相干性，用光学系统把它聚焦成很微小的光点(直径小于1微米)，这相当于“微型钻头”。其次，激光在聚焦的焦点上的激光能量密度很高，普通激光器产生的能量可达109j/cm2，足以在材料上留下小孔。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。质量不仅非常好，特别是在打大量同样的小孔时，还能保证多个小孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高。微电子电路集成度不断提高，为了提高电路板布线密度，要使用多层印刷电路板，在板上钻成千上万个小孔，层间互连的微通道技术显露出越来越高的重要性。
通道的直径一般为0.025-0.25mm，用传统的机械钻孔或冲孔工艺不仅价格昂贵，难以保证质量，更不可能加工盲孔。用激光不但可以加工出高质量的小孔和盲孔，而且可以加工任意形状的孔或进行电路板外形轮廓切割。全固化的紫外波段激光器，可在计算机控制下通过扫描振镜系统对电路板进行钻孔、刻线或切割等精细加工，在50μ厚的聚酞亚胺薄膜上打直径30μ的孔，每秒可以打约250个孔。
一般在灌溉水管打孔用二氧化碳激光打标机，比如佛山很多做水管的厂商就用到co2激光打标机打孔 ，耳机薄膜一般用紫外激光打标机，因为耳机薄膜打孔的要求很高 每个孔都要非常圆，不能有烧焦只有紫外激光打标机才能做到.
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