bga返修台主要特点

 bga返修台主要特点

特点：

1.主机大内存，可连续测试，可无线启动测试和usb通信，快速准确。

2.多通道高速隔离温度采集，可避免周边设备输入的高压损坏。

3.测试仪可替代测温系统，pwi工艺窗口指数分析让结果更直观，曲线预测模拟分析功能省时省力。

4.超强pwi工艺窗口分析与spc报表统计分析。

5.图形化软件介面设计，下载时可看到曲线的同步变化。

6.窗口右键和快捷键功能操作方便，设置有曲线对齐功能便于曲线的分析对比。

7.工艺参数随机选择而且可以任意搭配、灵活应用、方便快捷，分析结果瞬间更新显示。

8.实时测试功能，可实时生成曲线，很方便地观察到温度的变化以进行有效的控制。

9.可对通道的颜色、大小、名称、宽度等进行设置，曲线随之实时变化。

10.预警功能，可设定工艺参数的上下限，并与分析结果在分析表一起显示，是否合格一目了然。

11.强大的分析工具，点击分析表中的任一数据项在图表中便以蓝线实时显视分析条件的范围，直观易懂。

12.kx系列的智能分析可将测量结果与规定的工艺要求相比较，并给出“合格”或者“不合格”结果通过知识的呢过显示出来。

13.多种仪器选配项，灵活便捷，适合多种工艺测试要求。

技术参数：

1.主机型号：kx6通道/kx10通道/kx12通道

2.主机尺寸：155l×105w×11h mm

3.隔热盒尺寸：215l×135w×28h mm

4.内存：存储容易16m，可保存15组的温度数据

5.采样频率：0.1s to 54min

6.测试精度：±0.5℃分辨率0.1℃

7.测温范围：-200℃～1370℃

8.主机工作温度：0℃ to 85℃

9.热电偶类型:k型

10.每通道数据点：130,000温度数据点

11.电池：大容量耐高温镍氢电池2100mha

12.启动方式：按键、定时、温度、无线启动

13.可选项：双向无线测控、替代测温治具、波峰测试治具