优质铜箔导电带加工定做 铜皮软连接厂家【详细说明】
铜箔软连接的焊接原理:不论是电阻焊,热压焊还是高分子扩散焊,其中最重要的组成部分就是加热、加压,加热设备不同会影响生产效率,设备大致包括(三相电流、中频逆变、恒压焊机),通过工件压焊两电极之间,并施加电流,利用电流流经工件接触面及临近区域产生的电阻热,使其单层表面分子发生剧烈交叉运动,从而形成熔化或接近熔化,塑性状态,达到金属结合的一种方法。
铜箔软连接选用t2铜箔,经分条成客户要的宽度,经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接,全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。
材料:t2、t2m、t3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm。
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起。
铜箔软连接产品实拍图: