xc6slx150-2fgg676c现场可编程门阵列

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规格参数值：

lab/clb 数    11519

逻辑元件/单元数    147443

总 ram 位数    4939776

i/o 数    498

电压 - 电源    1.14 v ~ 1.26 v

安  装类型    表面贴装

工作温度    0°c ~ 85°c（tj）

封装/外壳    676-bga

供应商器件封装    676-fbga（27x27）

品牌简介：

xilinx -xilinx 是领先的完全可编程 fpga、soc、mpsoc 和 3d ic 提供商。 xilinx 能够让应用同时实现软件定义和硬件优化——为云计算、5g 无线、嵌入式视觉和工业物联网行业发展提供了动力。

优势货源：

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g7l-1a-tub-cb

ipw60r125p6

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