焊接加工激光器

焊接加工激光器技术指标

输出波长：635nm  650nm

660nm

输出功率：635nm

 0.5~30mw

         635nm

 0.5~200 mw

         635nm

 0.5~300 mw

工作电压：2.7~24v dc

工作电流：≤450ma

光束发散度0.3~1.5mrad

光斑直径：φ1mm  

光学透镜：光学镀膜玻璃透镜或塑胶透镜

尺寸：φ6.5×15mm；φ8×22mm；φ10×25mm；

     φ10×35mm；φ12×36mm；φ14×45mm；

     φ16×55mm；φ22×65mm；φ22×80mm；

     φ26×100mm（可定制）

工作温度：-10℃~75℃

储存温度：-40℃~85℃

激光等级：ⅲb  

焊接加工激光器应用范围覆盖了整个光电子学领域，已成为当今光电子科学的核心技术.半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模、激光警戒、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等方面获得了广泛的应用，形成了广阔的市场

焊接加工激光器买家须知：

发货问题：本公司是厂家直销，批发零售兼营，主要以批发为主。我司均默认申通快递（运费我司承担），有特殊要求可电话联系