铜箔导电带产品厚度 铜带软连接标准【详细说明】
产品材质：t2、t2m、t3无氧铜带。
制作工艺：压焊、钎焊
（1）压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30、0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂 。
（2）压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安 装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞，由于安 装面是定制的，所以它可以安 装到只有2mm的空间内部（如：发电机内部做连接用），可按用户图纸或用户要求在接触面开孔，还可以在安 装接触面上镀锡或银
（3）钎焊是将0.03mm-0.5mm厚的铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料与扁铜块对焊成型，接触面可根据用户要求镀锡、银、开孔等
铜箔软连接产品实拍图：
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