tic800g系列导热相变化材料

tic800g系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，tic800g导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微 不规则间隙，以达到减小热阻的目的。tic800g导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲 固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

tic800g系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性：

》0.014℃-in2/w 热阻

》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   

》散热器无需预热

产品应用：

》高频率微处理器

》笔记本和桌上型计算机

》计算机服务器

》内存模块

》高速缓存芯片

》igbts

标准厚度：

0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm)

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸：

9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121m)                          

tic800g系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂  ：

压敏黏合剂  不适用于tic™800g系列产品。

补强材料：

无需补强材料。