tif100-50导热泥|导热粘土

tif100-50 是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为tif100-50比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止黏合物与填料分离的现像。另外它的黏合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

tif100-50的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

tif100-50的应用包括倒装芯片微处理器，ppgas，微型bga封装，bga封装，dsp芯片，圆形加速芯片，led照明和其他高功率的电子组件。

产品应用：

》散热器底部或框架

》led液晶显示屏背光管，led电视led 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》半导体自动试验设备

产品特性：

》良好的热传导率: 5.0w/mk

》柔软,与器件之间几乎无压力

》可轻松用于点胶系统生产

罐装：

•可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的胶盒

•可在20公斤桶

如需不同罐装请与本公司联系。