加工的元件规格有:lga,csp,bga,qfp,tqfp,qfn,plcc,sot,soic,1206,0805,0603,0402,0201。 加工模式:pcb焊接加工,有铅无铅smt贴片加工、插件加工, smd贴片,bga焊接,bga植球,bga加工,贴片封装。
产品经验:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:手机主板、小灵通、dvd、mp3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
业务范围: 插件来料加工: (单纯的插件装焊) 单面贴片组装: (全部表面贴装元器件在pcb的一面) 双面贴片组装: (表面贴装元器件分别在pcb的a、b两面) 单面混装加工: (插件和表面贴装元器件都在pcb的a面) 双面混装加工: (插件和表面贴装元器件分别在pcb的a面和b面 smt加工
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