fpc工艺基本流程:
1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 pi 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 logo之类的)
11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3m胶 钢片 fr4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单pcs 有些只用冲掉外框等)
14:fqc fqa 包装(包装外发)
15:smt(表面安 装技术,俗称打键,在线路板上安 装上元器件 ic等)
(我们公司需外发smt 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:iqc fqa
17:包装出货