70%银焊片

70％银焊片bag25cuznsn银焊片ts-25p主要化学成份：ag:25±1,cu:36±1,sn:5,zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替hl303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 bag60cusn 主要化学成分：ag: 60±1 ,sn: 9.5±1 ,cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
　　bag35cuzncd银焊片 (hl314银焊片) 主要化学成分：ag:35±1,cu:27±2,cd:18±1,zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
　　bag45cuzncd银焊片 主要化学成分：ag:45±1,cu:15±1,cd:24±1,zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
　　bag50cuzncd银焊片(hl313银焊片) 主要化学成分：ag:50±1,cu:15.5±1,cd:18±1,zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢
　　bag40cuzncdni银焊片主要化学成分：ag:40±1,cu:16±0.5,cd:25.8±0.2, ni:20.1,zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢