25%银焊片

25％银焊片bag30cuzncd银焊片
 主要化学成分：ag:30±1,cu:25±1,cd:20±1,zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片
bag72cu银焊片(hl308银焊片) 主要化学成分：ag:72±1,cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
bag70cuzn银焊片(hl307银焊片) 主要化学成分：ag:70±1,cu:26±1,zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊
bag50cuzn银焊片
主要化学成分：ag:50±1, cu:34±1,zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及ag/cu，agw,agni,ag等电触头的焊接
hl303银焊片
bag45cuzn (主要化学成分：ag:45±1, cu:30±1,zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及ag/cu，agw,agni,ag 等触头的焊接