fujikin富士金upg系列接头
产品简介:
应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业.
应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等.
技术原理: 用垫片、螺母、焊接杆与vcr接头端锁紧,然后焊接杆再与其他接头、阀门或者钢管焊接.
材质为ss316l
设计压力:21.5mpa,对于1/2",设计压力为16.2mpa
表面处理:ba(表面粗糙度,ra≤40uin/1.0um)和ep（表面粗糙度,ra≤8uin/0.2um）
尺寸范围:1/4"-1"
产品种类:螺母、垫片、焊接杆、vcr直通、大小头、三通、四通及其穿板接头等
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