金戈生产大电流铜箔导电带|铜母线伸缩节加工【详细说明】
材料：t2、t2m、t3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型
参数：该参数值与软连接的安 装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工生产，接触面可镀锡或镀银
钻孔：本公司标准设计无钻孔要求，可根据图纸或客户参数要求在接触面钻孔
绝缘材料：本公司标准设计无绝缘材料，可根据客户要求使用pvc绝缘套管或热宿管加以绝缘保护固定
铜箔软连接产品实拍图：
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