3d锡膏测厚仪sh-110-3d
特点:
1.人性化ui、简易操作、编程简单;
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
3.强大 的自动对焦功能,克服板弯问题;
4.自动对位,找mark点;
5.强大 的3d图像处理功能;
6.全面的spc分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能;
参数:型号规格:sh-110-3d测试原理:非接触式,激光束测量光源:650nm红色激光线测量精度:0.001mm重复精度:±0.002mm测量高度:0-1000um视野fov:6.0mm×4.8mm(分辨率1600*1200, 200万像素 工业相机)最 大 pcb尺寸:400mm×300mm扫描速度:100fps运动速度:0-120mm/s,自动夹pcb板对焦方式:自动对焦,克服板弯问题pcb平面修正:三点参照修正倾斜和扭曲测量结果:厚度、面积、体积,可导出excel档3d模式:任意角度旋转、缩放,xyz三维刻度操作系统:windows xp/windows7外形尺寸:810mm(l×)660mm(w)×450mm(h)重量:75kg电源:ac100-240v50/60hz