石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用 广泛的应用于pdp、lcd tv 、notebook pc、umpc、flat panel display 、mpu 、projector 、power supply、led等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医 疗设备,sony/dell/samsung笔记本,中兴手机,samsung pdp, pc 之内存条,led基板等散热。
厚度范围:0.03-1.55mm,密度1.35
厚度公差:0.01mm
密度:1.5g/cm3
耐温度:-40℃ to 500 ℃
物理特性参数表:测试项目测试方法单位3k-sb测试值颜色 colorvisual 黑色材质 material 石墨烯厚度 thicknessastm d374mm0.03-2.0mm比重 specific gravityastm d792g/cm31.5-1.8耐温范围 continuous use tempen344℃-40~+400拉伸强度
tensil strengthastm f-1524900kpa715ps体积电阻
volume resistivityastm d257ω/cm3.0*1013硬 度 hardnessastm d2240shore a>80阻燃性flame ratingul 94 v-0导热系数 (垂直方向) conductivity(vertical direction)astm d5470w/m-k25导热系数 (水平方向) conductivity(horizontal direction)astm d5470w/m-k700-1800