s-3007

产品特性 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺 基材可耐最 高 温度300℃。 牢固贴服于电路板表面,通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离,不留残胶。