电子行业零部件、半导体、光学仪表等包装pe袋

pe袋是由低密度聚乙烯（ldpe）+线性型低密度聚乙烯（lldpe）+抗静电母料+色母+稳定剂 混合吹塑成型,然后热封切断成型。 pe胶袋具有普通pe袋特性及功能。其材料手感较柔和,厚度可自由调节,在印刷电路板等一般电子产品中广泛使用。