永宽ke-3837低粘度渗透型环氧胶 低温固化环氧树脂胶水 高强度单组份环氧胶 bga芯片底部填充胶
芯片封装环氧胶 cob封装胶水 精密电子粘接环氧胶 低温热固胶 电子芯片胶
公司网站：低温固化环氧胶
产品简介
ke-3837是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂 _。本产品硬化後具有_良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂，适合用於各种材质间的接着，对塑胶类的接着更优异。本树脂具有_优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用於记忆卡和c-mos的组装与热感元件的接着。
产品特色
1.本产品为无溶_剂 _型单液环氧树脂。
2.本树脂黏度低，具有_良好操作性。
3.本树脂硬化物的表面不会出现油腻的现象，硬化物呈现低光泽。
4.在高湿度环境下，本产品仍然具有_良好的电子绝缘特性。
5.本树脂硬化後对化学药品与溶_剂 _均有_良好的抵抗能力。
6.硬化物对於元件具有_极佳的保护效果及耐震作用。
7.本产品符合2011/65/eu rohs法规规范。
8.本产品符合氯 <900ppm，溴 <900ppm，氯 +溴 <1500ppm。
树脂规格
ke-3837
外观黏稠状液体
颜色黑色
黏度25oc, s14 100rpm,
cps2,600~4,100
使用方法
1.本产品需要冷冻库(-40oc ~ -5oc)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oc)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。
2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。
3.将接着剂 _均匀涂布在基材的两面。在接着剂 _硬化的过程中，最好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。
4.实际物品的硬化时间会受到下列因素 影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂 _的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做最後的确认。
储存环境
本产品需隔绝湿气与热源，以确保应有_的储存安 定性。在未开封前存放於冷冻库(-40oc~-5oc)，本产品保存期限六个月。请将本产品放置在室温(14~34oc)下回温1~2小时後可正常使用。如超过两天不使用时请放置於冷藏库，在室温下放置超过七天将导致本产品黏度发生变化。如超过原先黏度的两倍以上时，产品将建议不要再使用。
处置原则
某一些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发癌症病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎红肿。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗乾净，绝对不要使用有_机_溶_剂 _来清洗。吞服本产品对人体仍有_毒性，一旦误食，请马上送医 诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医 诊治。
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