•
高速彩色多角度检测，可检测至01005元件
• 高缺陷覆盖率，采用混合式2d+3d检测技术
• 真实3d轮廓量测技术，采用双雷射单位
• 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
• 上视相机 高感光4 mpix高速彩色相机
• 4个低视角相机 高解析度彩色相机 • 3d雷射感测器高解析度与高量测范围
• 光学分辨率 10 μm
15 μm
• 激光分辨率 10 μm
(optional) 20 μm 50 μm 10 μm
(optional) 20 μm 50 μm
• 取像方式 高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测)
• 检测速度 2d
2d+3d 15 μm 60 cm2/sec @ 10 μm 40 - 60 cm2/sec*
10
μm 120 cm2/sec @ 15 μm 27 - 39 cm2/sec* *依可测板尺寸变化
• 检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件 。锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、dip类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡
• 炉前/炉后整合 良率管理系统 4.0 和 yms lite
• 系统尺寸电路板尺寸 tr7500 siii 3d 50 x 50 – 510 x 460 mm tr7500l siii 3d 50 x 50 - 660 x 460 mm tr7500 siii 3d dl 50 x 50 – 510 x 250 mm x 2 lanes
50 x
50 – 510 x 550 mm x 1 lane
电路板厚度 0.6 – 5 mm 。
电路板最大重量 3 kg
联系方式13631705611 李先生
免费会员