岛津smx-800分辨率可达10微米，smx-800可用来确认bga芯片的各种贴装不良情况，如短路、锡球变形、虚焊等；还可确认各种样品内部的状态，如连接器电源、微动开关、sd卡、焊线、led指示灯、晶振、引线接合、电容器、锂离子电池、手机用小型马达、光电耦合器，铸造产品等。
＜smx-800产品特点＞
1) 直观的操作
操作杆和触摸屏显示器可以让操作更加直观、快速。
仅仅在透视图像上轻点即可轻松完成定位操作。
显示器画面上同时显示样品的外观图像，使检查位置一目了然。轻点外观图上的目标检查位置，载物台随即联动，透视图像被定位（外观导航功能）。
并排显示参照图像与透视图像，使操作者容易进行比较判断，从而减小了作业人员的判断差异。(参照图像显示功能)
2) 高效的作业性
高速载物台，可在短时间内将样品移动至目标检查位置 (移动速度较岛津公司旧机型提高了2倍以上)
"预设功能"能够将载物台移动至登录位置，这样就可以简单地将样品移动至目标检查位置。
按指定间隔移动检查位置的 “步进功能”，以及向登录位置移动并同时实施检查的
"教学模式" 功能，提高了重复检查同类样品和大面积样品的效率。
3) 高度的安 全性
独特结构的防护箱，可充分屏蔽x射线。
通过前门的连锁构造，以及x射线照射过程中的自动锁门等安 全功能保证了操作者不受x射线辐射。
如果前门打开，载物台将无法运行，从而确保了操作者的安 全。
4) 环保理念
设备待机一定时间后，会自动关闭x射线或切断电源，以减少不必要的待机耗电。
(减少待机耗电30 ％以上)
大幅度减少了用于防护的铅材料。(与岛津公司旧机型相比减少了95
％以上)
5) 外部连接
通过usb/lan端子，机器可与外部设备相连接。
利用写保护功能，保证数据及设备免受病毒感染或因误动作导致的非法写入。
名 称 微焦点x射线透视检查装置smx-800
机器外形尺寸 宽 795 × 进深1,115 × 高 1,325 (mm)
规 格
1. 样品（被检查材料）
(1) 可搭载尺寸 ：小于（宽300 × 长350 × 高100 mm）
(2) 可检查尺寸 ：小于（宽300 × 长350 × 高100 mm）
(3) 搭载质量 ：最大 2kg
(4) 正门开口部 ：宽 440 × 纵向 235 mm
2. 最大x射线输出
(1) x射线管电压 ： 80 kv
(2) x射线管电流 ： 166 μa
(3) 额定功率 ： 10 w
3. 透视视野
约 3 ～ 48 mm（载物台上面）
4. 图像分辨率
50lp/mm（jima rt rc-05 microchart 可分辨10 μm）
锂电池行业应用
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